封頭熱處理再結(jié)晶工藝介紹

　　工業(yè)上通常以大變形量(>70%)的封頭，經(jīng)1小時保溫，能完成再結(jié)晶的最低退火溫度作為封頭的再結(jié)晶溫度。再結(jié)晶溫度不是一個物理常數(shù)，而是一個自某一溫度開始的溫度范圍。封頭冷變形程度越大，產(chǎn)生的位錯等晶體缺陷便越多，內(nèi)能越高，組織越不穩(wěn)定，再結(jié)晶溫度便越低。當封頭變形量達到一定程度后，再結(jié)晶溫度將趨于某一極限值，稱為最低再結(jié)晶溫度。

封頭熱處理的三種概念

　　a)對于碳鋼封頭、低合金鋼封頭，常規(guī)的消除應(yīng)力熱處理不能完全恢復(fù)材料性能，需要進行完全再結(jié)晶退火或正火處理才能恢復(fù)材料性能。

封頭冷作硬化后的恢復(fù)性能熱處理疑問

　　封頭的調(diào)質(zhì)、正火和固溶的還得繼續(xù)調(diào)質(zhì)、正火和固溶。但是封頭母材為熱軋或冷軋的碳鋼和低合金鋼鋼板，冷壓完封頭變形率超過5%做什么樣的熱處理呢?以往做消除應(yīng)力熱處理，但新標準要求做恢復(fù)力學性能的熱處理，查了查釋義，釋義說這個要求做再結(jié)晶退火。

GB150.1-2011中封頭最小成形厚度的標注

　　封頭最小成形厚度的確認要考慮各種設(shè)備的最小厚度、結(jié)構(gòu)以及局部應(yīng)力等問題，在滿足以上要求的時候，僅考慮制造減薄和厚度附加量的問題。現(xiàn)請各位前輩指教厚度附加量中的“厚度負偏差”在確定封頭最小成形厚度以及計算的時候(開孔補強計算)“厚度負偏差”怎么處理。現(xiàn)在有三種處理方式，請大家討論!

新GB150封頭恢復(fù)材料性能熱處理的概念

冷成形封頭的討論：新的封頭標準GB/T25198-2010和舊的標準都有要求“冷成形的碳鋼和低合金鋼封頭都需要熱處理”，如果原材料和熱軋板，那么這個熱處理是不是應(yīng)該叫“消除冷作硬化熱處理”——即GB150.4標準釋義的8.1條解釋的“恢復(fù)材料性能熱處理”。如果原材料為正火或正火+回火等熱處理，那么更加明確為“恢復(fù)材料性能熱處理”。

橢圓封頭焊縫系數(shù)的取法

　　疑問：一臺設(shè)備筒體20%射線檢測，橢圓形封頭100%射線檢測，在計算橢圓形封頭上的開孔補強時，橢圓形封頭的焊接系數(shù)取0.85還是取1?

換熱器儲罐封頭設(shè)計問題?

本人接到個案子，封頭與儲罐直徑1200，設(shè)計壓力-0.1MPa，設(shè)計溫度40°C，上封頭距中心300mm處一開孔，接FM400-1.6設(shè)備法蘭，與一換熱器連接。換熱器部分總重(工作狀態(tài)下)約為1.2T。換熱器無其他固定方式，請教上封頭計算應(yīng)考慮哪些應(yīng)力?

大口徑封頭與筒體連接漏氣分析

　　問：常壓容器，筒體與封頭為螺栓連接，現(xiàn)在漏氣，應(yīng)當怎么解決? 　　答：一般有三種情況：1、緊固螺栓受力不勻 ，用公斤扳手調(diào)整 ;

錐封頭的成型減薄量如何確定

　　封頭成型一直都存在爭議，在GB150 98未公布之前，封頭的成型厚度都由設(shè)計者考慮，由于之間多出現(xiàn)2次圓整，故98版出來后這個厚度不再由設(shè)計者考慮，其主要目的是避免2次圓整而浪費鋼材，然自從98版 標準實施以來不知是行業(yè)人士對標準的深意不理解或是標準本身并未闡述清楚而造成諸多爭議，

φ12000mm大型封頭的現(xiàn)場組裝施焊工藝