由于對(duì)新GB150的封頭“恢復(fù)材料性能熱處理”概念不明確，所以不知道怎么處理封頭的焊接和母材試件，請(qǐng)各位權(quán)威人士指教!

　　封頭的各種熱處理屬于什么熱處理?

　　1、冷成形封頭的討論：新的封頭標(biāo)準(zhǔn)GB/T25198-2010和舊的標(biāo)準(zhǔn)都有要求“冷成形的碳鋼和低合金鋼封頭都需要熱處理”，如果原材料和熱軋板，那么這個(gè)熱處理是不是應(yīng)該叫“消除冷作硬化熱處理”——即GB150.4標(biāo)準(zhǔn)釋義的8.1條解釋的“恢復(fù)材料性能熱處理”。如果原材料為正火或正火+回火等熱處理，那么 明確為“恢復(fù)材料性能熱處理”。

　　疑問(wèn)：根據(jù)“GB150.4標(biāo)準(zhǔn)釋義的8.1條解釋”，熱軋板的冷成形后熱處理是不是“消除冷作硬化熱處理”——即“恢復(fù)材料性能熱處理”。

　　2、熱成形封頭的討論：熱成型封頭根據(jù)GB150.4標(biāo)準(zhǔn)釋義的6.1.2和8.1條的解釋，如果在再結(jié)晶溫度以下的熱成形也需要熱處理(恢復(fù)材料性能熱處理)——原材料是熱軋 是消除冷作硬化，原材料是正火或正火+回火等則應(yīng)該按原材料狀態(tài)熱處理。如果在再結(jié)晶溫度以上且在回火(或正火)溫度以下的熱成形，則不需要熱處理。當(dāng)然對(duì)于熱成形8.1條解釋也說(shuō)了“如果此熱成形溫度對(duì)材料的影響不可接受，也應(yīng)再次熱處理(恢復(fù)材料性能熱處理)”。對(duì)于拼板的封頭，以上恢復(fù)材料性能熱處理既要帶焊接試件，也要帶母材試件。

　　另：關(guān)于GB150.4的8.1.1條的疑問(wèn)，根據(jù)此條計(jì)算，標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭的Rf(根據(jù)圖12中，Rf為轉(zhuǎn)角半徑)怎么近似得出?

　　結(jié)論：如果以上第1點(diǎn)和第2點(diǎn)正確，則現(xiàn)在的碳鋼和低合金鋼封頭都應(yīng)進(jìn)行再結(jié)晶溫度以上的熱成形，否則 要每件拼版封頭帶焊接和母材試件。查到橢圓封頭Rf的計(jì)算公式在GB150.3附錄表A.1的19行。