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JB4729旋壓封頭制造技術要求
坯料制備：旋壓封頭坯料宜采用整板，如需拼接，宜取同-爐批號板料。并盡可能選用同一張板料，板料拼接時，其最外-條焊縫距板中心距離a<0. 4D,且最小板寬b不得小于300mm(見圖1)。
2014-12-13封頭與殼體受壓計算要求
凸面受壓的球形封頭的計算，完全按與球形殼體相同的方法進行。關于凸面受壓的橢圓形封頭及碟形封頭，因封頭中央部分大體上可看做球面，所以，按球形殼體的相同方法計算板厚，
2014-12-11受壓焊接連接的平封頭(平板)的結構要求
平封頭設計方法(1)這個規定以ASME Div.1 UG-34(無拉撐的平封頭和蓋板)-1989及JIS B 8243-1981之5.9[無拉撐平板(封頭·蓋板·底板等)的強度]為根據，但系數c與JISB 8243相比是按照ASME Div.1-1989進行變更的。
2014-12-09標準受壓錐形封頭的結構要求
封頭的設計方法(2)(b)之規定是采用極限分析(Limit Analysis)，根據大端帶折邊轉角的錐形封頭的塑性垮塌強度確定設計計算式，利用4.2.2礤形封頭的設計方法.把大端帶折邊轉角的錐形封頭作為當量碟形封頭考慮，
2014-12-08標準受壓橢圓形封頭的結構設計
封頭設計方法(2)2：1的橢圓形封頭，可以當作R=0.9D，r0/D=0.17的碟形封頭(近似于2:1的橢圓形封頭)，按圖12虛線設計。
2014-12-05標準受壓碟形封頭的結構設計
碟形封頭設計方法(2)圖12是對于承受內壓的各種形狀碟形封頭，碟形封頭應進行一次薄膜應力、安定、塑性垮塌、失穩及疲勞破損的評價。
2014-12-03國標橢圓形封頭訂貨技術條件
K.l在封頭訂貨技術協議中采購方應明確規定所需封頭的全部資料。這些資料包括但不限于下列內容。 a)封頭規格(名稱、類型代號、公稱直徑、名義厚度、最小成形厚度).可用封頭設計標記的形式注明;
2014-12-02國標橢圓形封頭的無損檢測要求
先拼板后成形的半球形、橢圓形、碟形、球冠形封頭和平底形封頭，以及分瓣成形后組焊封頭中先拼板后成形的頂圓板成形后其拼接焊接接頭，應采用圖樣或訂貨技術協議規定的方法，按JBT4730.2～1730.3進行100%射線或超聲檢測(銅制、鎳及鎳合金制封頭應進行射線檢測)，合格級別應符合圖樣或訂貨技術協議規定。
2014-12-01壓力容器用封頭熱處理的一般要求
封頭熱趾理時，熱處理爐的爐內氣氛應符合6 3 1 1的要求。不銹鋼封頭、銅封頭、罐及鎳合金封頭熱處理時，熱處理爐的種類應符合6.3.1.4的要求。
2014-11-29分瓣成形后組焊的封頭的結構要求
分瓣成形后組焊的封頭，其頂圓板與瓣片的形狀、尺寸應符合下列要求 a)半球形、球冠形封頭的頂圓板與瓣片形狀尺寸要求應符合GB12337的相關規定。 b)其他型式的封頭的頂圓板與瓣片形狀尺寸要求由供需雙方約定。
2014-11-28
