先拼板后成形的半球形、橢圓形、碟形、球冠形封頭和平底形封頭，以及分瓣成形后組焊封頭中先拼板后成形的頂圓板成形后其拼接焊接接頭，應采用圖樣或訂貨技術協議規定的方法，按JBT4730.2～1730.3進行 射線或超聲檢測(銅制、鎳及鎳合金制封頭應進行射線檢測)，合格級別應符合圖樣或訂貨技術協議規定。

　　錐形封頭以及分瓣成形后組焊的半球形、橢圓形、碟形、球冠形封頭和平底形封頭的A、B類焊接接頭，應分別按相應標準的有關規定，采用圖樣或訂貨技術協議規定的方法，按jB/T 4730 2～4730.3進行 或局部射線或超聲檢測(銅制、鎳及鎳合金制封頭應進行射線檢測)，其合格級別應符臺圖樣或訂貨技術協議規定。當采用局部無損檢測時，焊縫交叉部位以及平底形、錐形封頭的過渡段轉角部位必須全部檢測，其檢測長度可計入局部檢測長度之內。

　　凡符合下列條件之一的鋼制封頭，應采用圖樣或訂貨技術協議規定的方法，按JB/T 4730.4～4730.5進行磁粉或滲透檢測，檢測結果I緞為合格：

　　a)封頭堆焊表面;

　　b)復合鋼板制封頭的復合層焊接接頭;

　　c)標準抗拉強度下限值R。>540 MPa的鋼板及Cr-Mo低合盤鋼板制封頭經火焰切割的坡口表面以及該封頭的缺陷修磨或焊補處的表面;

　　d)標準抗拉強度下限值R。>540 MPa的鋼板及Cr-Mo低合金鋼板制旋壓封頭，其拼焊焊接接頭的內、外表面。

　　凡符合下列條件之一的鋁制、鈦制、銅制、鎳及鎳合金制封頭，應按JB/T 4730.5對封頭焊接接頭表面進行滲透檢測，檢測結果I級為合格：

　　a)焊樸焊縫表面;

　　b)卡具、拉筋等臨時固定連接封頭焊縫拆除后的焊縫表面。