GB150規定：“封頭成型后的厚度不小于封頭名義厚度減去鋼板的負偏差”;JB/T4746則規定：“按規則設計的封頭成型封頭實測的 小厚度不小于封頭名義厚度減去鋼板厚度負偏差，但當圖樣標滓了封頭成型后的 小厚度，可按實測的 小厚度不小于圖樣標注的 小厚度驗收??”。

　　事實上，GB150對封頭成型后的厚度的控制是不妥的， 圖紙上標明 小成型厚度是目前各設計單位普遍采用的方法。那么封頭 小成型厚度到底是多少，說法不一。筆者認為 小成型厚度應按以下情況分別確定：若凸形封頭上沒有開孔，則成型后所需保證的 小成型厚度為設計厚度，即計算厚度加腐蝕余量;若凸形封頭上有開孔，若仍以設計厚度為 小成型厚度，會導致丌孔處的強度不足。在這種情況下，應根據補強所需面積、接管有效厚度減去計算厚度之外的多余面積、補強區焊縫金屬面積和補強圈面積，求出封頭用于開孔補強部分的厚度(有效厚度和計算厚度之差)，該厚度與設計厚度之和 是所需保證的 小成型厚度。因此， 小成型厚度其實與“封頭名義厚度減去鋼板的負偏差”沒有必然的聯系，建議標準作適當的 改。