封頭成形后，橢圓形、碟形、球冠形封頭的全部拼接焊接接頭，應采用圖樣或訂貨技術協議規定的方法，按JB 4730-1994進行 射線或超聲檢測，其合格級別應符合圖樣或訂貨技術協議規定。

　　按規則設計的折邊錐形封頭A、B類焊接接頭，應按GB 150-1998的有關規定，采用圖樣或訂貨技術協議規定的方法，按JB 4730-1994進行100 010或局部射線或超聲檢測，其合格級別應符合圖樣或訂貨技術協議規定。當采用局部無損檢測時，檢測部位必須包括過渡段部位的焊接接頭。

　　按分析設計的折邊錐形封頭A、B類焊接接頭，應采用圖樣或訂貨技術協議規定的方法，按JB 4730-1994進行 射線或超聲檢測，其中射線檢測Ⅱ級、超聲檢測I級為合格。

　　凡符合下列條件之一者，應采用圖樣或訂貨技術協議規定的方法，按JB 4730-1994進行磁粉或滲透檢測，檢測結果I級為合格’。

　　a)封頭堆焊表面;

　　b) 復合鋼板制封頭的復合層焊接接頭;

　　c) 標準抗拉強度下限值σb> 540MPa的鋼板及Cr - Mo低合金鋼板制封頭經火焰切割的坡口表面，以及該封頭的缺陷修磨或焊補處的表面;

　　d)標準抗拉強度下限值σb> 540MPa的鋼板及Cr - Mo低合金鋼板制旋壓封頭，其拼焊焊接接頭的內、外表面。