封頭的毛坯厚度應考慮工藝減薄量，以確保封頭成形后的實測 小厚度符合6.3.10的規定。制造中應避免鋼板表面的機械損傷。對傷痕的修磨與焊補，根據封頭所采用的設計標準，應分別符合GB 150-1998或JB 4732-1995的有關規定。

　　封頭坡口表面要求:

　　a)封頭坡口表面不得有裂紋、分層、夾雜等缺陷。

　　b)標準抗拉強度下限值σb> 540MPa的鋼板及Cr - Mo低合金鋼板經火焰切割的坡口表面，應用砂輪打磨平滑，并應對加工表面進行磁粉或滲透檢測。

　　c)施焊前，應清除封頭坡口及其母材兩側表面20mm范圍內(以離坡口邊緣的距離計)的氧化物、油污、

　　熔渣、灰塵、鐵粉及其他有害雜質。

　　封頭拼板的對口錯邊量6(見圖1)不得大于鋼材厚度δa的10%，且不大于1.5mm。拼接復合鋼板的對口錯邊量6(見圖2)不大予鋼板復層厚度的30 010，且不大于l.Omm。拼焊前的焊接工藝評定，應按JB 4708-2000進行。

　　封頭焊接工藝評定報告、焊接工藝規程、施焊記錄及焊工的識別標志的保存期，根據封頭所采用的設計標準，應分別符合GB 150-1998或JB 4732-1995的有關規定。

　　先拼板后成形的橢圓形、碟形與球冠形封頭內表面拼焊焊縫，以及影響成形質量的外表面拼焊焊縫，在成形前應將焊縫余高打磨至與母材齊平。錐形封頭成形前應將過渡部分內外表面的焊縫余高打磨至與母材齊平。未打磨的焊縫余高，根據封頭所采用的設計標準，應分別符合GB 150-1998或JB 4732-1995的有關規定。拼接焊接接頭表面不得有裂紋、咬邊、氣孔、弧坑和飛濺物。拼接焊接接頭的返修，根據封頭所采用的設計標準，應分別符合GB 150-1998或JB 4732-1995的有關規定。

　　坯料割圓后，應對周邊影響封頭成形質量的缺陷進行修磨消除。