(1) 根據GB150-1998規定，封頭各種厚度間關系如圖1所示。

　　從圖1可看出，GB150-1998要求凸形封頭和熱卷圓筒的成形厚度不小于該部件的名義厚度減去鋼板負偏差，即成形 小厚度為：δn-C1。由此導致設計和制造兩次在設計厚度的基礎上增加厚度以保證成形厚度，且兩次增加值(△1+△2)沒有在設計計算中得到充分體現，因此有必要在封頭圖紙中提出 小厚度要求，即設計者應在圖紙上分別標注名義厚度和 小成形厚度，這樣制造單位可根據封頭制造工藝和原設計的設計圓整量確定是否增加制造減薄量。

　　(2)封頭 小成形厚度是指計算厚度與標準所規定的元件 小厚度之大值加上腐蝕裕量得到的厚度。圖樣中應同時標明名義厚度與 小成形厚度(加括號)。

　　(3)關于封頭上開孔補強計算，GB150-1998式

　　A1=(B-d)(δe-δ)-2δet(δe-δ)(1-ft)

　　式中，A1為封頭殼體有效厚度減去計算厚度之外的多余面積;δe=δn-(C1+C2)。

　　在設計中，若直接以圖紙上標注名義厚度進行計算，不能反映補強計算的真實情況，有可能造成強度不足;若以封頭設計厚度(δ+C2)為基礎進行補強計算，即δe=δ+C2，則A1=(B-d)C2-2δetC2(1-fr)，將造成局部補強面積的增加。因此，封頭有必要確定一個 小厚度，確保封頭開孔補強計算滿足強度要求。