封頭計算厚度按(1)‘式確定。

　　δ=MPR1/2[σ]tφ-0.5P mm (1)

　　式中M-碟形封頭形狀系數(shù)

　　M-1/4*[3+(Ri/r0)開方] (2)

　　由上兩式可看出：

　　(1)計算厚度δ公式基本上是以薄膜理論導(dǎo)出的球面部分的強度計算公式為基礎(chǔ),再乘以應(yīng)力增強系數(shù)M, 得到有足夠強度的碟形封頭的計算厚度。

　　(2) 應(yīng)力增強系數(shù)M是Ri/r0的函數(shù)。當(dāng)Ri值越大, 封頭越扁平, r0越小, 封頭越淺, 即Ri/r0值越大, 封頭扁平而淺, 制造容易。但r0越小, 環(huán)向壓應(yīng)力越高, 邊緣區(qū)彎應(yīng)力也越高, M值越大, 計算壁厚δ越厚;反之,Ri 越小, 封頭越深, r0越大,封頭越深, 即Ri/r0值越小、, 封頭深, 制造困難。但r0越大, 環(huán)向壓應(yīng)力越低,M值越小, 計算厚度δ越薄。于是各國設(shè)計封頭規(guī)范對Ri和r0提出了限制。

　　美國ASME(1986), 日本JIS B8243-1981, 英國BS5500(1982)提出的封頭限制是：

　　Ri≤Di;r0≥(0.06-0.1)Di

　　我國GB150-89《鋼制壓力容器》的封頭限制是：

　　Ri≤Di;r0≥0.1Di