由于取消了封頭拼焊焊縫位置的限制，并考慮到先拼焊后成形的橢圓形、碟形、球冠形封頭的拼焊焊接接頭，在封頭成形過程中將發(fā)生較大的彎曲變形，為了保證接頭的質(zhì)量，則要求進(jìn)行 射線或超聲檢測(cè)。但其合格級(jí)別應(yīng)與容器的無(wú)損檢測(cè)合格級(jí)別一致，即合格級(jí)別應(yīng)符合圖樣規(guī)定，詳見本封頭標(biāo)準(zhǔn)6.5.1。這一規(guī)定與封頭GB 150和JB4732的有關(guān)要求是一致的。