拼接封頭必須進行 無損檢測，并在成形后進行，若成形前進行，則成形后圓弧過渡區再做無損檢測。

　　這句話沒有什么錯誤的呀?意思是這樣的：如果封頭要是在成型后檢驗， 要進行 無損檢測，如果在成型前檢測，要進行 的無損檢測，在成型后過渡區要再進行一次無損檢測。

　　我今天還遇到了拼結封頭焊封系數的問題,雖然經過了 無損檢測但是焊縫系數還是根據筒體的焊縫系數來設置.

　　封頭 檢測，但是合格的級別可為III或II，系數為1則II級合格，系數為0.85則III級合格;合格的級別一般與筒體相一致，則系數與筒體一般相同了。

　　沒有說明也不用再檢測了，是在 次成型前已經檢測，在壓制的過程中變形曲率小，影響不是很大。可以默認。

　　計算時是視封頭為整體的，封頭到時是與筒體相焊，計算厚度時不是以自身的拼接焊為基礎的(應包括環縫)，如果總焊縫系數為0.85，則應取0.85，取1是錯誤的。

　　今天終于找到這句話的出處了，《容規》P44 無損檢測那一段。這句話是對的，容規第87條中 提到了這一點。樓主應該多看看容規意思是這樣的：如果封頭要是在成型后檢驗， 要進行 無損檢測，如果在成型前檢測，要進行 的無損檢測，在成型后過渡區要再進行一次無損檢測。