抗晶間腐蝕性能差

　　奧氏體不銹鋼封頭在450~850℃加熱時，會由于在晶界沉淀析出鉻的碳化物，致使晶粒周邊形成貧鉻區(qū)，在腐蝕介質(zhì)中即可沿晶粒邊界發(fā)生所謂晶間腐蝕。

　　易形成熱裂紋

　　奧氏體不銹鋼封頭熱成型時，導(dǎo)熱系數(shù)小，線膨脹系數(shù)大，在焊接局部加熱和冷卻的條件下，封頭接頭在冷卻過程中可形成較大的拉應(yīng)力;另外奧氏體鋼封頭易于形成方向性強的柱狀晶的焊縫組織，有利于有害雜質(zhì)的偏析而促使形成晶間液態(tài)夾層，封頭易于產(chǎn)生焊縫凝固裂紋。

　　焊縫成形不良

　　鉻鎳奧氏體不銹鋼封頭焊接時，由于焊縫中合金元素含量高，熔池流動性差，易造成封頭焊縫表面成形不良。主要表現(xiàn)在根部焊道背面成形惡化及蓋面焊道表面粗糙。封頭焊縫表面成形不良對焊縫性能的影響在常溫或高溫工況下表現(xiàn)不明顯，但在低溫工況下，封頭成形不良所造成的應(yīng)力集中對焊縫低溫性能的影響不亞于焊縫內(nèi)部質(zhì)量的影響。